在自研芯片赛道深耕五年多后，小米正式对外发布玄戒芯片家族新一代产品——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。三款芯片分别瞄准移动终端、大模型加速、智能驾驶三大场景，全部完成回片验证，标志着小米自研芯片正式从手机SoC、基带双线突破，迈向覆盖人、车、家全场景的AI算力布局。
小米重启大芯片研发至今已超过五年，累计研发投入突破210亿元，芯片研发团队规模接近3000人。此前，小米已经推出中国大陆首款3nm先进制程SoC玄戒O1、具备全栈自研能力的通信芯片玄戒T1，为本次新一代芯片发布打下技术与人才基础。
作为本次发布的核心产品，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC。芯片采用3nm制程，面积133mm²，集成240亿晶体管，数量相较玄戒O1提升26%。通过全面采用Top Channelless沟道消除技术、自研标准单元库，晶体管密度提升5%。
性能层面，玄戒O3搭载十核全大核CPU，最高主频4.35GHz，安兔兔极限跑分达到522万;GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，图形性能接近翻倍，同时GPU功耗相较上一代降低64%。存储架构实现重要升级，行业首发支持LPDDR6内存，带宽提升至113.8GB/s，访存时延优化至82ns。
面向AI时代，玄戒O3深度重构NPU架构，Tensor算力达到200TOPS，Vector计算单元规模大幅提升;联合小米MiMo大模型定制5值量化方案，搭配硬件霍夫曼无损压缩技术，端侧AI推理速度提升45%，运行功耗下降26%。同时，CPU、GPU、影像ISP、显示单元、音频DSP全模块内置AI加速硬件，实现全链路AI赋能。影像方面搭载第五代自研ISP，支持最高4.32亿像素、4K60fps AI夜景视频;安全模块搭载自研RISC-V安全核心，获得国密与CCRC EAL5+双认证。玄戒O3将率先搭载于旗舰折叠新品小米18Fold。
面向大模型本地推理需求，小米同步推出玄戒O100高带宽AI加速芯片。这款芯片是全球首款6nm3D晶圆级堆叠AI加速芯片，采用Wafer on Wafer封装、Hybrid Bonding混合键合工艺与Face to Face金属直连架构，打造近存计算方案，破解行业“内存墙”难题。芯片实现高达1.22TB/s超高带宽，达到主流旗舰手机内存带宽的16倍;搭配14核高算力NPU与可动态切换拓扑的高带宽矩阵总线。玄戒O100可与玄戒O3协同工作，端侧大模型推理速度最高可达330Tokens/s，计划于明年正式商用。
面向智能驾驶场景，小米发布玄戒D100智驾高算力AI芯片。该芯片是国内首款3nm智驾AI芯片，配备20核高性能CPU与16核高算力NPU，最大支持160GB统一内存，能够本地部署2000亿参数规模大模型，同样将于明年落地商用。
雷军表示，三款玄戒芯片贯穿移动终端、智能汽车、智能家居场景，共同组成小米人车家全生态AI算力底座。玄戒芯片战略不只是硬件自研计划，更是小米AI战略的物理根基。随着新一代芯片逐步落地商用，小米端侧AI全场景布局迎来关键落子。