在 2026 年北京国际车展上，高性能车规级芯片领域迎来重磅进展。芯擎科技正式推出了其自主研发的 5 纳米车规级AI座舱芯片——“龙鹰二号”。这款芯片的问世，标志着国产高端车载芯片在先进工艺制程与跨域融合能力上迈出了关键一步。

作为此次发布的核心，“龙鹰二号”展现了极其强悍的性能参数。该芯片采用行业领先的 5 纳米工艺，AI算力高达200TOPS，能够原生支持7B以上参数的多模态大模型。这种算力水平不仅能轻松应对当前主流的智能座舱需求，更为未来更复杂的人机交互和车载AI应用预留了充足的性能冗余。

在架构设计上，“龙鹰二号”采用了极具前瞻性的“柔性架构”。这种设计使其具备极强的适配性，能够覆盖从入门级车型到旗舰级车型的中央计算平台演进需求。更重要的是，该芯片实现了“舱驾融合”的全场景覆盖，内部集成了专用的车控处理单元与安全岛。通过物理隔离技术，芯片可以在同一硬件基础上安全地处理座舱业务与驾驶辅助业务，有效降低了整车电子电气架构的复杂度。

芯擎科技成立于 2018 年，由亿咖通科技与安谋科技（中国）共同出资打造。凭借深厚的行业背景与技术积淀，公司在车规级高算力芯片领域持续发力。此次发布的“龙鹰二号”计划于 2027 年第一季度正式启动车型适配工作。随着该芯片的后续量产交付，预计将为汽车主机厂提供更具竞争力的国产化算力方案，加速智能汽车向中央计算时代的演进。